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5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰、安博教育集团董事长黄劲、新思科技中国区董事总经理葛群等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。

　　中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示，《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格，深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。

　　国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业得到快速发展。与此同时，人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。

　　中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山介绍，《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求，准确把握我国集成电路产业人才状况，了解我国集成电路产业人才结构和分布，对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。卢山表示，随着集成电路产业的快速发展，人才的短板成为无法回避的问题。希望白皮书的发布能够促使更多人关注集成电路人才的培养，更多优秀人才加入到集成电路产业发展中来，更期望我国集成电路产业能够培育更多的大家、名匠。

　　工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》具有很强的现实意义，是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果，填补了产业界的一项空白。

　　安博教育集团董事长黄劲表示，安博教育集团通过创新集成电路人才培养模式，来推动各重要要素的完善和发展。黄劲董事长本人以及安博教育集团核心团队多位成员都是硅谷顶尖的集成电路设计专家。安博教育集团又在软件及互联网人才培养领域深耕十余年，与国内数百所高校合作，培养数十万人才。黄劲表示，此次白皮书的编制与发布只是一个开始，编委会将继续携手合作，对中国集成电路人才进行跟踪研究，每年发布一版白皮书，推动产业的发展。

　　新思科技中国区董事总经理葛群认为，人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养，坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合，通过培育实践创新相融合的战略，将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设，帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才，为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。

　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂对白皮书进行了解读：《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。

　　按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”： 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。

　　对于我国高校集成电路人才培养状况，白皮书指出，一是我国高校地域分布不均衡；二是高端人才数量缺口巨大；三是创新人才培养机制，需要“产学研”协同育人。

　　《中国集成电路产业人才白皮书》将按照年度发布，并无偿向社会公开。